1. 200mm fab kapasitesinin, otomobil çip patlaması nedeniyle 2026 yılına kadar rekor seviyeye ulaşması bekleniyor
200 milimetrelik waferlar için küresel üretim kapasitesinin önümüzdeki üç yıl içinde yüzde 14 oranında artacağı tahmin ediliyor, yakın tarihli bir raporda Perşembe günü, özellikle elektrikli araçlarda (EV'ler) kullanılan çiplere olan talebin keskin bir şekilde arttığı görülüyor.
Dünya çapında yaklaşık 3000 elektronik tasarım ve üretim şirketini temsil eden küresel bir endüstri birliği olan SEMI tarafından yayınlanan 2026 200 mm Fab Outlook raporuna göre, "Özellikle EV'ler için güç aktarma organları invertörlerinin ve şarj istasyonlarının geliştirilmesinin, EV'nin benimsenmesi artmaya devam ettikçe, küresel 200mm wafer kapasitesindeki artışları hızlandırması bekleniyor."
SEMI Başkanı ve CEO'su Ajit Manocha, "Küresel yarı iletken endüstrisinin 200 mm'lik fab kapasitesini rekor kıran rampası, özellikle otomotiv pazarındaki büyüme için yükseliş beklentilerini vurgulamaktadır" dedi. "Otomotiv çip arzı stabilize olurken, EV'lerdeki artan çip içeriği ve şarj süresini azaltma dürtüsü kapasite artışlarını teşvik ediyor" diye ekledi.
SEMI, otomotiv ve güç yarı iletkenleri için fab kapasitesinin 2026 yılına kadar yüzde 34 oranında artmasının muhtemel olduğunu, bunu yüzde 21 ile mikroişlemci ve mikrodenetleyici birimlerinin ve yüzde 16 ile mikro-elektromekanik sistemlerin izleyeceğini söyledi.
SEMI, Bosch, Fuji Electric, Infineon ve Mitsubishi gibi yarı iletken üreticilerinin hepsinin gelecekteki talebi karşılamak için 200 mm kapasiteli projelerini artırdığını söyledi.
200 inçlik wafer olarak da bilinen 8 mm'lik waferlar, bir zamanlar 300 mm gibi daha büyük waferlara kıyasla modası geçmiş olarak görülüyordu. Ancak 200 mm'lik pazar, 200 mm'lik fabrikalarda üretilen analog, ekran sürücüleri ve güç yönetimi IC'leri yongalarına olan talebin artmasıyla 2020'de toparlandı.
2. BluGlass, geniş bant aralıklı yarı iletkenler için ABD'nin bölgesel inovasyon merkezine katılıyor
ASX listesinde yer alan bileşik yarı iletken şirketi BluGlass, ABD hükümetinin CHIPS ve Bilim Yasası aracılığıyla finanse edilen bir girişim olan Geniş Bant Aralıklı Yarı İletkenler için Ticari Sıçrama (CLAWS) Merkezi'nin bir üyesi seçildi.
CLAWS, ABD Savunma Bakanlığı tarafından açıklanan ve bunları kurmak için CHIPS aracılığıyla 238 milyon $US (yaklaşık 376 milyon $) verilen sekiz Microelectronics Commons bölgesel inovasyon merkezinden biridir.
Bu müşterekler, yarı iletken geliştirmede "laboratuvardan fabrikaya geçişi köprülemeye ve hızlandırmaya" ve tedarik zinciri risklerini azaltmaya odaklanmıştır.
CLAWS, Kuzey Carolina Eyalet Üniversitesi tarafından yönetilmektedir ve temel yıl için 39.4 milyon $US (yaklaşık 62.3 $) finanse edilmiştir. Üyeleri BluGlass, North Carolina State University (Hub Lead), Adroit Materials, Coherent, Wolfspeed, General Electric, North Carolina A&T State University ve Kyma'dır.
BluGlass CEO'su Jim Haden, "Hub'a katkıda bulunacağımız çalışma, BluGlass'ın geniş bant aralığı ve genişletilmiş dalga boyu yol haritalarıyla mükemmel bir şekilde uyumlu ve tescilli RPCVD teknolojimizin avantajlarından yararlanacak" dedi.
İndiyum galyum nitrür gibi geniş bant aralıklı yarı iletkenler, geleneksel silikon çiplerden daha yüksek voltaj ve sıcaklık kapasitesi ve güç elektroniği, radyo frekansı ve diğer cihazlarda artan uygulamalar sunar.
3. TSMC ve Silikon Fotonik: Heterojen Entegrasyonun Geleceğine Öncülük Etmek
Yarı iletken teknolojisinin sürekli gelişen ortamında, bir konu büyük ilgi görüyor - Silikon Fotonik. Sektördeki büyük oyuncular, çipler arası aktarım hızlarının zorluğunun üstesinden gelmek için araştırma ve geliştirmeye büyük yatırımlar yapıyor. İki dev, Intel ve TSMC (Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi), bu yenilikçi yarışın ön saflarında yer alıyor ve her biri, verilerin çipler içinde ve arasında hareket etme biçiminde devrim yaratmak için benzersiz yaklaşımlar izliyor.
Intel, Silikon Fotonik teknolojisinde uzun süredir öncü olmuştur. 2002 yılına kadar bile, Intel bu alanda araştırma yapıyordu, ancak o zamanlar bu kadar ileri teknolojiye olan ihtiyaç acil değildi. Günümüze hızlı bir şekilde, AI bilgi işlem gücünün katlanarak büyümesiyle birlikte, daha hızlı ve daha verimli veri aktarımına olan talep hızla arttı. Intel'in erken yatırımları, onlara değerli bir ilk hamle avantajı sağladı.
Yelpazenin diğer tarafında, TSMC, NVIDIA ve Broadcom gibi önde gelen müşterilerle birlikte çalışarak Silikon Fotonik programlarına önemli kaynaklar aktardı. Fotonik IC'lerin (PIC'ler) ve elektronik IC'lerin (EIC'ler) entegrasyonunu kolaylaştıran kompakt bir evrensel fotonik motor (COUPE) bile kurdular. COUPE'nin göze çarpan özelliği, enerji tüketimini %40 gibi önemli bir oranda azaltma yeteneğidir ve bu da onu teknolojiyi benimsemek isteyen müşteriler için cazip bir olasılık haline getirir.
Silicon Photonics'i diğerlerinden ayıran şey, optik dalga kılavuzları, ışık yayan bileşenler ve alıcı-verici modülleri gibi çeşitli optik bileşenleri tek bir yarı iletken platformda bir araya getiren heterojen entegrasyon potansiyelidir. Bu sadece üretim sürecini kolaylaştırmakla kalmaz, aynı zamanda veri aktarım hızlarını önemli ölçüde artırma vaadini de taşır.
TSMC'nin Silikon Fotonik'e olan bağlılığı, 200 üyeli bir Ar-Ge ekibine yaptıkları yatırım ve Miaoli'de yeni bir paketleme tesisinin inşası ile açıkça görülmektedir. Bu yatırım, heterojen entegrasyonun muazzam talebine ve potansiyeline olan inançlarının altını çiziyor. Yarış başladı ve TSMC büyük bir rakip olmaya hazırlanıyor.
Silikon Fotonik uygulamaları, geleneksel teknoloji dünyasının ötesine uzanır. Örneğin Intel, Silikon Fotonik çözümlerini otomotiv pazarına genişletmeyi planlıyor ve Mobileye'ın optik radarındaki uygulamalar 2025 yılına kadar bekleniyor. Bu genişleme, Silikon Fotonik'in çeşitli endüstrilerdeki çok yönlülüğünü ve uyarlanabilirliğini vurgulamaktadır.
SEMI'ye göre, küresel Silikon Fotonik pazarının 2030 yılına kadar şaşırtıcı bir şekilde 7,86 milyar dolara ulaşacağı ve %25,7'lik dikkate değer bir bileşik yıllık büyüme oranı (CAGR) olacağı tahmin ediliyor. Bu büyüme, Silikon Fotonik'in teknoloji endüstrisinin evriminde oynadığı hayati rolün bir kanıtıdır.
Sonuç olarak, Silikon Fotonik artık fütüristik bir kavram değil; Bu, yarı iletken endüstrisini hızla yeniden şekillendiren bir gerçektir. Intel'in erken yatırımları ve TSMC'nin stratejik ittifaklarıyla, verilerin çipler içinde ve arasında nasıl aktarıldığını yeniden tanımlayacak atılımlar bekleyebiliriz. Endüstri geliştikçe, tümü Silikon Fotonik'in dinamik dünyasından kaynaklanan daha şaşırtıcı yenilikleri ve atılımları dört gözle bekleyebiliriz.
4. Intel, 17 milyar Euro'luk yeni Leixlip tesisindeki personel sıkıntısı nedeniyle çalışma izni kurallarında değişiklik çağrısında bulundu
Çip devi, üretim teknisyenlerinin özel çalışma izni almaya uygun işler listesine eklenmesini istiyor. Intel, geçen hafta 17 milyar Euro'luk yeni bir tesisin açıldığı Leixlip fabrikasındaki personel sıkıntısı nedeniyle İrlanda'nın çalışma izni kurallarında değişiklik yapılması çağrısında bulundu.
Ülkenin en büyük özel işvereni olan çip devi, üst düzey hükümet yetkililerinden, AB dışından imalat teknisyenlerini, gelişmiş bir çalışma iznine erişmelerini sağlayacak "kritik" roller listesine dahil etmelerini istedi.
Lobicilik sicilindeki bir dosya, Intel'in konuyu son aylarda bir toplantıda İşletme Departmanı genel sekreteri Declan Hughes ile gündeme getirdiğini gösteriyor. Teknoloji devi, dosyalamanın gösterdiği gibi "devam eden yüksek enerji maliyeti" sorununu bir kez daha işaretledi. Daha önce, işletme bakanı Simon Coveney'in Temmuz ayında bu gazeteye verdiği demeçte, devletin Intel'e enerji hibesi sağlama olasılığını "çok aktif bir şekilde" araştırdığını söyleyerek hükümetle ilgili sorunu gündeme getirmişti.
Yayınlandığı sırada şirket, lobiciliğin kesin doğası hakkındaki sorulara yanıt vermemişti. Business Post tarafından daha önce bildirildiği üzere Intel, yakın geçmişte Leixlip'teki fabrikasında çalışacak personel için kısa süreli vize tedarik etme sorunlarından şikayet etmişti.
Şimdi, AB üyesi olmayan imalat teknisyenlerinin "kritik beceriler listesine" dahil edilmesini istiyor - yani özel bir izinden yararlanabiliyorlar ve işverenlerinin onlara bir iş teklif etmeden önce bir işgücü piyasası ihtiyaç testi yapmasına gerek yok.
Geçen hafta şirket, dünya çapındaki en gelişmiş üretim tesisi olan Fab 34'ü resmen açtı. Fab 34 üzerindeki çalışmalar 2019'da başladı. 17 milyar Euro'luk yeni tesis, aşırı ultraviyole litografi (EUV) olarak bilinen gelişmiş bir üretim tekniği kullanan Intel 4 teknolojisini üretmeye odaklanıyor.
EUV teknolojisinin, yapay zeka (AI) gibi en zorlu bilgi işlem uygulamalarına güç sağlayan önde gelen yarı iletken teknoloji düğümlerinde benimsenmesi bekleniyor.
Fab 34'ün açılışında konuşan Intel'in CEO'su Pat Gelsinger, şirketin daha yeni başladığını söyledi ve İrlanda'yı şirket için "kritik bir çipin" üretileceği "silikon adası" olarak nitelendirdi. "Şimdiye kadar ürettiğimiz en gelişmiş PC çipi, her yerde yapay zekayı mümkün kılacaktır. Ve bunun merkezinde kim var? İrlanda" dedi. "İrlanda, yarı iletken ekosisteminin merkezidir. Bugün gurur verici bir gün" dedi.
Gelsinger ayrıca, İrlanda'nın artan maliyetler nedeniyle gelecekteki projeler için rekabet etmek zorunda kalacağını ve yeni küresel kurumlar vergisi kurallarının etkilerini değerlendirdiğini söyledi.
RTE'ye verdiği demeçte, "Açıkçası otuz yılı aşkın bir süredir İrlanda'dayız ve İrlanda'yı seviyoruz" dedi. "Aynı zamanda İrlanda hükümetine de diyoruz ki, bir sonraki projeler için de rekabet etmeniz gerekecek. Burada inşa etmeye devam etmek ve genişlemeye devam etmek istiyoruz, ancak bu, İrlanda'nın bir sonraki projeleri kazanabilmek için rekabet etmesini gerektirecek, ancak burada o kadar büyük bir mirasımız var ki, bunu çözeceğimizi düşünüyoruz" diye ekledi.
