1. 10 milyar € EMSC ortak girişimi Avrupa için FINFET fab
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies ve NXP ile birlikte Dresden, Almanya'daki European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) fabrikasına yatırım yapma planını açıkladı.
Bugün TSMC yönetim kurulu toplantısından sonra duyurulan 300mm ESMC fab, hızla büyüyen otomotiv ve sanayi sektörlerinin gelecekteki kapasite ihtiyaçlarını destekleyecek. Herhangi bir nihai yatırım kararı, Avrupa Fişleri Yasası çerçevesinde proje için kamu finansmanı seviyesine bağlı olacaktır.
Planlanan fabrikanın, TSMC'nin 40/000nm düzlemsel CMOS ve 300/28nm FinFET proses teknolojisinde aylık 22.16 adet 12mm wafer üretim kapasitesine sahip olması bekleniyor.
Fabrika, Avrupa'nın yarı iletken üretim ekosistemini gelişmiş FinFET transistör teknolojisi ve yaklaşık 2.000 doğrudan yüksek teknolojili profesyonel iş ile güçlendirecek. ESMC, fabrikanın inşaatına 2024'ün ikinci yarısında başlamayı ve üretimin 2027'nin sonuna kadar başlamasını hedefliyor.
3nm AI çipleri ve 6nm mikrodenetleyiciler, TSMC'nin Avrupa fabrikasının anahtarı olacak. Planlanan ESMC ortak girişiminin %70'i TSMC'ye ait olacak ve Bosch, Infineon ve NXP'nin her biri düzenleyici onaylara ve diğer koşullara tabi olarak %10 hisse senedine sahip olacak. Toplam yatırımların özkaynak enjeksiyonu, borç borçlanması ve Avrupa Birliği ve Alman hükümetinin güçlü desteğinden oluşan 10 milyar Euro'yu aşması bekleniyor. Fab TSMC tarafından işletilecek.
TSMC İcra Kurulu Başkanı Dr. CC Wei, "Dresden'e yapılan bu yatırım, TSMC'nin müşterilerimizin stratejik kapasite ve teknoloji ihtiyaçlarına hizmet etme konusundaki kararlılığını gösteriyor ve Bosch, Infineon ve NXP ile uzun süredir devam eden ortaklığımızı derinleştirme fırsatından heyecan duyuyoruz" dedi. "Avrupa, özellikle otomotiv ve endüstriyel alanlarda yarı iletken inovasyonu için oldukça umut verici bir yer ve bu yenilikleri Avrupa'daki yeteneklerle gelişmiş silikon teknolojimizde hayata geçirmeyi dört gözle bekliyoruz."
"Yarı iletkenler Bosch için sadece önemli bir başarı faktörü değil. Güvenilir bulunabilirlikleri, küresel otomotiv endüstrisinin başarısı için de büyük önem taşıyor," diyor Bosch Yönetim Kurulu Başkanı Dr. Stefan Hartung. "Kendi üretim tesislerimizi sürekli genişletmenin yanı sıra, ortaklarımızla yakın iş birliği yaparak tedarik zincirlerimizi bir otomotiv tedarikçisi olarak daha da güvence altına alıyoruz. TSMC ile, Dresden'deki yarı iletken tesisimizin hemen yakınında yarı iletken ekosistemini güçlendirmek için küresel bir inovasyon lideri kazanmaktan memnuniyet duyuyoruz."
"Ortak yatırımımız, Avrupa yarı iletken ekosistemini desteklemek için önemli bir kilometre taşıdır. Bununla, Dresden, Infineon'un en büyük ön uç tesisine ev sahipliği yapan dünyanın en önemli yarı iletken merkezlerinden biri olarak konumunu güçlendiriyor, "diyor Infineon Technologies CEO'su Jochen Hanebeck. "Infineon, yeni kapasiteyi özellikle Avrupalı müşterilerinin, özellikle otomotiv ve IoT'deki artan talebine hizmet etmek için kullanacak. Gelişmiş yetenekler, karbonsuzlaştırma ve dijitalleşmenin küresel zorluklarını ele almak için yenilikçi teknolojiler, ürünler ve çözümler geliştirmek için bir temel sağlayacaktır. "
NXP Semiconductors Başkanı ve CEO'su Kurt Sievers, "NXP, Avrupa'da inovasyonu ve tedarik zinciri esnekliğini güçlendirmeye çok kararlı" dedi. "Avrupa Birliği, Almanya ve Saksonya Serbest Eyaleti'ne, yarı iletken endüstrisinin kritik rolünü tanıdıkları ve Avrupa'nın çip ekosistemini güçlendirme konusundaki gerçek taahhütleri için teşekkür ediyoruz. Bu yeni ve önemli yarı iletken dökümhanesinin inşası, otomotiv ve sanayi sektörlerinin keskin bir şekilde artan dijitalleşmesini ve elektrifikasyonunu sağlamak için gereken silikon yelpazesi için çok ihtiyaç duyulan yenilik ve kapasiteyi ekleyecektir. "
Kaynak: 10 milyar € EMSC ortak girişimi FINFET Avrupa için fab ... (eenewseurope.com)
2. Allegro, manyetik algılama öncüsü Crocus Technology'yi satın aldı
Allegro MicroSystems, manyetik algılama öncüsü Crocus Technology'yi 420 milyon dolar değerinde bir nakit anlaşmayla satın alacak.
Anlaşma, Allegro'ya 200'den fazla patentle desteklenen e-mobilite, temiz enerji ve otomasyon için Crocus Technology'nin benzersiz Tünel Manyetodirenci (TMR) algılama teknolojisini ve ürünlerini veriyor. Manyetik algılama pazarının 5 yılına kadar 2030 milyar doların üzerine çıkması bekleniyor, TMR en hızlı büyüyen segmenti temsil ediyor ve 1 yılına kadar adreslenebilir pazarda 2030 milyar dolara yaklaşması bekleniyor.
Otomotiv ve endüstriyel uygulamaların, TMR'nin genel manyetik algılama pazarının büyümesini önemli ölçüde aşan ve Allegro'nun müşterileriyle eşleşen tahmini yıllık %30'luk büyümesini hızlandırması bekleniyor.
Allegro Başkanı ve CEO'su Vineet Nargolwala, "Allegro, son on yıldır TMR teknolojisine yatırım yaptı ve müşterilerimize optimum performansa sahip ürünler tasarlamalarını sağlayan yenilikçi ve yüksek performanslı çözümler sundu" dedi.
"Elektrifikasyon ve otomasyonun mega trendleri hızlandıkça TMR teknolojisinin daha geniş bir şekilde uygulandığını görüyoruz. Bu son derece tamamlayıcı satın alma, Allegro'nun büyüme girişimleri ve e-mobilite, temiz enerji ve otomasyona odaklanmamızla mükemmel bir şekilde örtüşüyor."
"TMR yol haritamızı hızlandırmaya ve manyetik sensörlerdeki liderliğimizi daha da güçlendirmeye ek olarak, satın alma, müşterilerimize fayda sağlamak için daha geniş ve daha farklılaştırılmış bir ürün teklifi sunmamızı sağlayacaktır."
Crocus, 2004 yılında Fransa'nın Grenoble kentinde CMOS tabanlı bir manyetik bellek teknolojisi olan Manyetik Mantık Birimi'ni (MLU) geliştiren bir laboratuvar çalışmasıydı. Daha sonra Hall, AMR ve GMR sensörlerinden daha yüksek hassasiyete ve daha düşük güce sahip XtremeSense TMR gelişmiş sensör teknolojisini geliştirdi ve Tower Semiconductor ile ortaklık kurarak 100 metreden fazla ünite sevk etti. Şirketin merkezi şu anda Milpitas, Kaliforniya'dadır ve kilit Ar-Ge tesisi hala Grenoble'dadır.
"Crocus ekibi, Allegro'ya katılmaktan ve üstün, son derece farklılaştırılmış müşteri çözümleri oluşturmak için tamamlayıcı uzmanlığı birleştirmekten heyecan duyuyor. Crocus'un sınıfının en iyisi gelişmiş TMR teknolojisini, Allegro'nun önde gelen otomotiv ve endüstriyel OEM'ler ve tier-1'lerle uzun süredir devam eden ortaklıklarıyla birleştirerek, TMR'nin hedeflenen otomotiv ve endüstriyel pazarlarda benimsenmesini hızlandırmayı umuyoruz "diyor Crocus Başkanı ve CEO'su Zack Deiri.
Crocus'un planlanan satın alımı, eldeki nakit ve yeni vadeli bir kredinin bir kombinasyonu ile finanse edilecek. İşlem, her iki şirketin yönetim kurulu tarafından onaylandı ve yıl sonuna kadar kapanması bekleniyor.
Kaynak: Allegro, manyetik algılama öncüsü Crocus Technology'yi satın aldı ... (eenewseurope.com)
3. Nvidia'nın ilk HBM3e işlemcisi üretken yapay zekayı hedefliyor
Nvidia, üretken AI uygulamaları için ilk kez yüksek performanslı HBM3e belleği destekleyen yeni nesil Grace Hopper işlemci teknolojisini duyurdu.
GH200 platformu, ARM tabanlı CPU ve yeni nesil GPU ve HBM3e belleğe sahip yeni bir Grace Hopper çipine dayanacak. Çift çipli platform yapılandırması, 144 ARM Neoverse çekirdeğine, sekiz petaflop AI performansına ve 282GB HBM3e'ye sahip tek bir sunucu olacak. Bu, mevcut tekliften 3,5 kat daha fazla bellek kapasitesi ve 3 kat daha fazla bant genişliğidir.
Şirket, GPU'larının, çoğu belleğe bağlı olan veri merkezlerinde üretken AI çerçeveleri çalıştırması için büyük talep görüyor.
"Üretken yapay zekaya yönelik artan talebi karşılamak için, veri merkezleri özel ihtiyaçları olan hızlandırılmış bilgi işlem platformlarına ihtiyaç duyuyor" diyor bu hafta SIGGRAPH konferansında Nvidia'nın kurucusu ve CEO'su Jensen Huang. "Yeni GH200 Grace Hopper Superchip platformu, verimi artırmak için olağanüstü bellek teknolojisi ve bant genişliği, GPU'ları ödün vermeden toplam performansa bağlama yeteneği ve tüm veri merkezine kolayca dağıtılabilen bir sunucu tasarımı ile bunu sunuyor."
Grace Hopper yongaları, üretken AI için kullanılan dev modelleri dağıtmak için NVLInk ara bağlantısı kullanılarak birbirine bağlanır. Bu yüksek hızlı, tutarlı teknoloji, GPU'ya CPU belleğine tam erişim sağlayarak çift yapılandırmadayken birleşik 1,2 TB hızlı bellek sağlar.
Mevcut HBM3'ten %50 daha hızlı olan HBM3e bellek, toplam 10 TB/sn birleşik bant genişliği sunarak yeni platformun önceki sürümden 3,5 kat daha büyük modelleri çalıştırmasına olanak tanırken 3 kat daha hızlı bellek bant genişliği ile performansı artırır.
Önde gelen sunucu üreticileri, daha önce duyurulan Grace Hopper çipine dayanan sistemler sunuyor. GH200, bu yılın başlarında COMPUTEX'te açıklanan mevcut Nvidia MGX sunucu özellikleriyle tamamen uyumlu olacak. MGX ile herhangi bir sistem üreticisi, Grace Hopper'ı 100'den fazla sunucu varyasyonuna hızlı ve uygun maliyetli bir şekilde ekleyebilir.
Önde gelen sistem üreticilerinin 2024'ün 2. çeyreğinde platforma dayalı sistemler sunması bekleniyor.
Kaynak: Nvidia'nın ilk HBM3e işlemcisi üretken yapay zekayı hedefliyor ... (eenewseurope.com)
4. TSMC, 'Yetersiz Vasıflı İşçi Miktarı' Nedeniyle Yeni 4nm Arizona Fabrikasında Üretimi Erteledi
TSMC'nin 4nm sürecini Phoenix, Arizona'da çevrimiçi hale getirme planı, yolda bir tümseğe çarptı. Son raporlara göre, şirketin yeni tesisi, bölgedeki vasıflı işçi sıkıntısı nedeniyle önümüzdeki yıl planlandığı gibi üretime girmeyecek. Gecikme yüzünden TSMC, Arizona fabirkasında ilk 4 nm çipi 2025'ten itibaren üretmeye başlamayı planlıyor.
Ertelenen tesis, Phoenix için planlanan iki tesisten ilki, ikincisinin 2026'dan itibaren 3 nm çip üretmesi planlanıyor. İkinci tesisin de ertelenip ertelenmeyeceği şu anda belirsizliğini koruyor.
TSMC'nin iki tesis arasında planlanan 40 milyar dolarlık harcaması, Amerikan tarihindeki en büyük dış yatırımlardan biri olduğu için, göz önünde bir projedeydi. Şimdi, öngörülen açılışına çok yakın bir gecikmeye çarptığından, ABD yarı iletken endüstrisini yeniden canlandırma planları da büyük bir darbe alıyor.
TSMC'nin Q2 kazanç çağrısında, Başkan Mark Liu, firmasının "yarı iletken sınıfı bir tesiste ekipman kurulumu için gereken uzmanlık uzmanlığına sahip yetersiz miktarda vasıflı işçi olduğu için belirli zorluklarla karşılaştığını" söyledi. TSMC'nin "durumu iyileştirmek için çalıştığını" da sözlerine ekledi.
Bu, ABD çip imalat endüstrisinin eksik durumu göz önüne alındığında bir şok olarak gelmemelidir. Ancak bu arada TSMC, boşluğu Tayvan tesislerinden personelle doldurmayı planlıyor. Yaklaşık 500 deneyimli teknisyenin, ekipmanın kurulmasına ve yerel işçilerin eğitilmesine yardımcı olmak için Phoenix'e gönderildiği bildiriliyor.
Bu, dünya sahnesinde bir kez daha çip devi olmayı hayal eden ABD için dikkate değer bir sorundur. Ancak hükümet yetkilileri rahatsız görünmüyor- en azından şimdilik. Beyaz Saray temsilcisi Oliva Dalton yaptığı açıklamada, geçen yılki CHIPS ve Bilim Yasası'nın "ihtiyacımız olan işgücünü" elde etmeye yardımcı olacağını söyledi.
Gerçekten de, Biden yönetiminin yerli çip üretimini yeniden canlandırma planında özetlenen hükümler, TSMC'yi iki Arizona tesisini inşa etmeye teşvik eden şeyin bir parçası. Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisinin, çift için yaklaşık 15 milyar dolarlık vergi kredisi istediği bildiriliyor.
Ne yazık ki TSMC için, gelişmiş yarı iletken fabrikaları çalıştırmak için gereken beceri ve deneyime sahip yerli bir işgücü yetiştirmek zaman alıyor.
Kaynak: Yarı İletken Haberleri | Ağustos 2023 | Kaynak: (sourcengine.com)
