1. Japon Rohm, Toshiba'nın satın alınmasına 2 milyar doların üzerinde katkıda bulunacak
Japon çip üreticisi Rohm, Toshiba'yı satın alma teklifi için özel sermaye şirketi Japan Industrial Partners liderliğindeki bir konsorsiyuma toplam 300 milyar yen (2,16 milyar dolar) sağlayacak.
Rohm, Salı günü yapılan bir yönetim kurulu toplantısında, ihale teklifinin başarılı olması durumunda JIP liderliğindeki bir yatırım fonuna 100 milyar yen yatırım yapmaya karar verdi. Ayrıca, satın alma için kurulacak ilgili bir şirkette ihraç edilen 200 milyar yen imtiyazlı hisse senedi satın alacak. Üretici yaptığı açıklamada, asıl amacının "Toshiba'nın özelleştirilmesine katılmak ve sorunlarının çözülmesine yardımcı olmak" olduğunu söyledi.
Rohm ve Toshiba, elektrikli araçlar, cihazlar ve diğer ürünlerin güç tüketimini azaltmaya yardımcı olan güç yarı iletken aygıtları üretmektedir. Rohm, bu alanı en önemli öncelik olarak görüyor ve 2025 mali yılında özellikle etkili olan silikon karbür güç cihazlarında yaklaşık % 30'luk bir küresel pazar payı elde etmeyi hedefliyor.
Rohm, JIP veya diğerleriyle "Toshiba yönetimiyle iş birliği veya katılım konusunda" hiçbir anlaşması olmadığını söyledi. Ancak şirket, operasyonlarının Toshiba'nın yarı iletken işiyle "son derece uyumlu" olduğunu ve gelecekteki bağlara olan ilgisini dile getirdiğini söyledi.
Bir endüstri analisti, "Rohm, EV ile ilgili çiplerde ve Toshiba endüstriyel makinelerde üstündür, yani güç cihazlarında farklı müşteri tabanlarına sahiptirler" dedi. "Sadece yatırımlarla değil, aynı zamanda operasyonlarını koordine ederek de önemli bir sinerji gerçekleştirebilirler." Bazı endüstri gözlemcileri, Rohm'un yatırımının, birçok Japon oyuncunun dahil olduğu bir alan olan güç cihazlarında daha fazla konsolidasyonu tetiklediğini de görüyor.
Toshiba, Mart ayında yaptığı açıklamada, diğer yatırımcıları arasında finansal hizmetler grubu Orix, Chubu Electric Power ve Japan Post Bank'ın da bulunduğu JIP liderliğindeki konsorsiyumun ihale teklifini kabul edeceğini söyledi. Sumitomo Mitsui Banking, Mizuho Bank, MUFG Bank ve diğer kurumlar, yaklaşık 2 trilyon yen değerindeki satın alma için kredi sağlama sözü verdi.
Haziran ayında yapılan genel hissedarlar toplantısında Toshiba CEO'su Taro Shimada, ihale teklifine karar verirken en büyük önceliğinin şirket için uzun vadeli değeri olduğunu söyledi. Son yıllarda sanayi grubu, şirket 600 yılında 2017 milyar yen ek sermaye topladığında hisse alan aktivist hissedarlarla çatıştı. Toshiba, JIP liderliğindeki satın alma yoluyla yönetiminde daha fazla istikrar elde etmeyi amaçlamaktadır.
Kaynak: Japon Rohm, Toshiba'nın satın alınmasına 2 milyar doların üzerinde katkıda bulunacak - Nikkei Asya
2. SiC ve GaN Güç Cihazları Dekarbonizasyon Hedeflerini Mümkün Kılar
2050/2060 net karbon sıfır hedeflerini ele almak için enerjiyle ilgili tüm sektörlerde karbonsuzlaştırmaya ihtiyaç vardır. SiC ve GaN WBG yarı iletkenlerine dayanan güç elektroniği bu sonuçların elde edilmesine yardımcı olmaktadır.
Son PowerUP Expo sanal konferansında, çok çeşitli güç elektroniği üreticilerinden endüstri liderleri, enerji üretiminden son kullanım tüketici cihazlarına kadar çeşitli uygulama yelpazesindeki ürün ve sistem çözümleri hakkındaki güncellemelerini sundu. Bu makalede, Güç ve Sensör Sistemi Bölümü Başkanı Adam White ve Infineon Technologies'deki EPIC iş kolu başkanı Johannes Schoiswohl tarafından verilen "WBG çözümleri karbonsuzlaştırmayı yönlendiriyor" başlıklı bu konferansta yapılan bir sunumu vurgulayacağız.
Silisyum Karbür (SiC) ve galyum nitrür (GaN), çeşitli güç elektroniği uygulamalarında en başarılı bulunan iki WBG malzemesidir. Daha yüksek bant aralıkları, silikona (Si) kıyasla kritik elektrik alanında 10 kattan fazla bir artış sağlar. Bu, diğer malzeme avantajlarıyla birlikte, daha hızlı anahtarlama, daha düşük kayıplar, geliştirilmiş yüksek sıcaklık kapasitesi (SiC ile), geliştirilmiş güç yoğunluğu ve dönüştürücü tasarımlarında daha basit topolojilerin etkinleştirilmesi gibi güç dönüşümünde Si'ye göre birçok önemli iyileştirmeye dönüşmüştür. Şekil 1, SiC ve GaN güç elektroniğinin aşağıdaki gibi uygulamalarda kullanımını göstermektedir:
Güneş ve rüzgar çiftlikleri ile şebeke ölçeğinde enerji üretimi ve depolaması.
Elektrikli araçlar (EV'ler) ve trenler ve şarj altyapısı ile ulaşım.
Yüksek verimli elektrikli konut ısı pompaları.
Telekom ve veri merkezleri için güç kaynakları.
Motor sürücüleri için UPS ve güç dönüştürücüleri gibi endüstriyel uygulamalar.
Tüketici son kullanıcı şarj cihazları/adaptörleri, konut tipi mikro invertörler ve akü enerji depolama sistemleri.
Intel, NUC ürün segmentini Asus'a aktararak işlerini kolaylaştırmaya devam ediyor. Intel, 18 Haziran Salı günü yaptığı açıklamada, 10.-13. nesil Intel Next Unit of Computing (NUC) ürünlerinin yanı sıra UDN başına gelecekteki ürün tasarımları üzerinde geliştirme çalışmaları yapmak, satmak ve desteklemek için Asus ile bir sözleşme süresi sayfasını kabul ettiğini duyurdu.
Duyuru, Intel'in geçen hafta PC üretim işinden büyük ölçüde çıkma ve NUC'ye yatırımı durdurma kararının hemen ardından geldi. Intel, işini kolaylaştırmak ve çiplerin ve CPU'ların geliştirilmesi ve satışıyla ilgili olmayan segmentlerden uzaklaşmak istiyor.
Intel İstemci Platformu Çözümleri Grubu Başkan Yardımcısı Sam Gao, Intel'in NUC ekibinin ultra kompakt pazarda yeniliği teşvik eden ürünler sunmaya kararlı olduğunu söyledi. Intel'in strateji ayarlamasıyla ilk görev, müşterilerin ve iş ortaklarının sorunsuz bir şekilde devredilmesini sağlamak ve ekosistem ortaklarına yardımcı olmaktır. Gao, Asus'un Intel'in NUC sistemi müşterileri için ürün, hizmet ve kapsamlı destek sağlamaya devam etmesini bekliyor.
Intel'in NUC ürünleri, mükemmel performans ve maliyet rekabetçiliği ile dikkat çeken pazarda iyi karşılandı. Bununla birlikte, şirket genellikle müşterilerle doğrudan ilgilenmek yerine OEM'ler ve ekosistem ortaklarıyla çalıştığı için müşteri desteğinin yürütülmesi zor olmuştur. Intel, Asus ile olan terim sayfasının ideal bir seçim olduğu için şirketin mini PC'lerdeki kapsamlı deneyimini yansıttığını söyledi.
ASUS Operasyon Direktörü Hsieh Min-chieh, Intel'in güvenini takdir ettiğini ve ASUS'un NUC sistem ürün serisinin geliştirilmesine öncülük edebileceğine ve mini bilgisayarların geleceğini güçlendirebileceğine ve gelişimini AI ve AIoT alanına genişletebileceğine inandığını söyledi. Bu yeni iş ortaklığını gerçekleştirmek için Asus yeni bir NUC iş birimi kuracak.
4. Japonya, 2nm çipleri seri üretme yolunda heterojen entegrasyona bakıyor
Japonya, seri üretim 2nm çipleri için teknolojiyi geliştirirken, sadece tek bir kalıptaki transistör yoğunluğunu arttırmaya değil, aynı zamanda birden fazla kalıbı heterojen entegrasyonla birleştirmeye çalışıyorlar.
Rapidus, Ağustos 2022'deki kuruluşundan bu yana heterojen entegrasyona odaklanmış ve 2.5D ve 3D entegrasyonu ile birden fazla kalıbı tek bir sistemde birleştirmeye çalışmıştır. Web sitesine göre, Japonya merkezli yarı iletken üreticisi, yeni nesil 3D LSI'ı geliştirmek ve ileri LSI teknolojisine sahip 2nm altı çipleri seri üretmek için Batılı meslektaşlarıyla iş birliği yapmayı planlıyor.
Japonya Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanlığı (METI), Haziran ayında Yarı İletkenler ve Dijital Endüstri Stratejisini yeniledi ve 2.5D ve 3D ambalaj ve silikon köprüyü 2020'lerin sonlarına kadar atılım yapacak teknolojiler olarak tanımladı. METI, bu teknolojileri ortaklaşa geliştirmek ve gelişmiş uygulamak için Rapidus ve denizaşırı araştırma kurumları ve üreticileri ile iş birliği yaparak çabalara öncülük etmek için Öncü Yarı İletken Teknoloji Merkezi'ni (LSTC) başlatmayı hedefliyor. 2'lerin ikinci yarısında 2020nm altı çiplere paketleme teknolojisi.
Nikkei Electronics, Japonya merkezli şirketlerin JOINT2'yi (Jisso Open Innovation Network of Tops 2) kurduğunu bildirdi. METI tarafından Renosac, Ajinomoto Fine-Techno, Uyemura, Ebara, Shinko Electric Industries, DNP, Disco, TOK, Namics, Panasonic Smart Factory Solutions, MEC, Yamaha Robitcs Holdings ve Orc Manufacturing gibi üyelerle desteklenen ittifak, gelişmiş paketleme için Rapius ve LSTC ile iş birliği yapacak.
Önde gelen gofret fabrikalarının ve OSAT şirketlerinin bulunmamasına rağmen, Japonya yarı iletken üretimine adım atmak için malzeme ve ekipmandaki avantajlarından yararlanmak istiyor. Bununla birlikte, Japonya'da yonga teknolojilerinin geliştirilmesi, kendi yarı iletken ekosistemini inşa eden ABD açısından gerekli görülmeyebilir. Ayrıca, chiplet teknolojisi için ara bağlantı standartlarını koordine etmeyi amaçlayan UCIe ittifakı, Japon şirketlerini katılımcı üye olarak içermiyor. Bu sorunların Japon şirketlerinin heterojen entegrasyondaki gelişimini etkileyip etkilemeyeceği henüz belli değil.
Kaynak: Japonya, 2nm çipleri seri üretme yolunda heterojen entegrasyona bakıyor (digitimes.com)
